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碳化硅外延SiC Epi

碳化硅外延SiC Epi

SiC外延片生长的主要外延技术是化学气相沉积(CVD),它通过SiC外延反应器阶梯流的生长实现一定厚度和掺杂的碳化硅外延材料。随着碳化硅功率器件制造要求和耐压水平的提高,SiC外延片不断向低缺陷、厚外延方向发展。我司在4H 衬底上提供定制薄膜SiC外延,用于开发碳化硅器件。

分类: 碳化硅单晶片SiC

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产品描述

1. 关于碳化硅(SiC)外延片

碳化硅外延片以碳化硅单晶片为衬底,通常采用化学气相沉积(CVD)方法在晶片上沉积一层单晶,形成外延片。 其中,碳化硅外延是通过在导电碳化硅衬底上生长碳化硅外延层来制备,进一步制作成功率器件。

 

2. 碳化硅外延片规格

我司可提供4、6英寸N型4H-SiC外延片。该外延片禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维电子气、击穿场强高。这些性能使得器件耐高温、耐高压、开关速度快、导通电阻低、体积小、重量轻。

 

3. SiC 外延应用

SiC外延片主要用于肖特基二极管(SBD)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、结型场效应晶体管(JFET)、双极结型晶体管(BJT)、晶闸管(SCR)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT),应用于低压、中压和高压领域。目前,用于高压领域的SiC外延片在世界范围内处于研发阶段。